据丽水日报今天报道，2023年2月落地丽水经开区的晶引超薄紧密柔性薄膜封装基板临蓐线月赢得施工许可。目前该项目已开工设备，现场正举办桩基底子施工。

　　该项目总投资55亿元，由浙江晶引电子科技有限公司投资设备，用地面积250亩，设备超薄紧密柔性薄膜封装基板临蓐线以及一个COF琢磨院（含质地检测理会及工夫认证中央）。项目分二期设备，一期投资21亿元0密闭套管亿元，用地面积约94亩，紧要设备年产能18亿片的超薄紧密柔性薄膜封装基板临蓐线日，晶引超薄紧密柔性薄膜封装基板临蓐线项目签约丽水经开区。

　　截至目前，浙江丽水经开区已落地半导体物业项目28个，总投资近600亿元，发端酿成以中欣晶圆、江丰电子、东旭集团等行业龙头企业为引颈，以正帆、睿昇总投资近60、芯微泰克等重心企业为底子的半导体全物业链系统。（校订/韩秀荣）