1月21日， 浙江晶引电子科技有限公司（以下简称：浙江晶引）超薄柔性薄膜封装基板（COF）坐褥线配置项目主厂房东体成功封顶，标记着项目配置进入全新阶段。浙江晶引电子科技有限公司音信显示，项目自2023年3月开工到2024年1月21号主厂房东体封顶，配置进度较原谋划提前15天。

　　据悉，该项目总投资55亿元（订正/赵碧，总用地面积约250亩，配置超薄细密柔性薄膜封装基板坐褥线以及一个蕴涵质料检测领悟及技艺认证核心正在内的工业酌量院。此中一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，首要配置年产18亿片超薄细密柔性薄膜封装基板坐褥线（首个批量产物为利用业内前辈成熟制程工艺坐褥的8微米等第显示屏用单面COF产物）。

　　据悉，2023年2月，该项目落地浙江丽水经开区，3月进行涤讪典礼，4月获得施工许可。（检阅/赵碧莹）

　　开启FC CSP莹）套管裁切机、FC BGA基板量产，中山芯承半导体封装基板连线亿元，中山芯承半导体封装基板连线亿元晶引超薄细密柔性薄膜封装基板项目已开工配置

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