金融界9月11日音书，有投资者正在互动平台向深南电途提问：看到公司研发资金连接加大加入，能否给股民们粗略普及一下深南的封装基板本事，和台积电 cowos 封装的本事旅途区别之处。感谢。

　　公司答复外现：封装基板既或许为芯片供应维持、散热和护卫效率，也为芯片与PCB母板之间供应电气接连,是芯片封装弗成或缺的元件之一。题述CoWos本事属于前辈封装本事，利用于芯片封装。公司封装基板的临蓐创筑不涉下逛前辈封装枢纽。