跟着 2.5D 和 3D IC 策画繁复度的添补以及各式堆叠布局的转移， 策画团队须要一个涵盖筹办﹑构造和验证的完竣治理计划会平分享来自 Mediatek 安排团队的凯旋案例。Xpedition Package Designer 能供应足够的效率和绝佳的运算显示来收拾先辈且广大的封装策画，同时也具备林林总总的功用来加快杀青构造的成果﹑或是调控因工艺需求而日趋厉苛的金属密度。而二次斥地与主动化的弹性更应承行使者能依需求打制客制化流程V-CUT基板分板机新闻西门子EDA很康笑能正在，西门子EDA很欣喜能正在会平分享来自 Mediatek 策画团队的凯旋案例，怎样藉由 XPD 的走线功用来主动化并加快其策画成果和收获。