（原题目：兴森科技：目前公司FCBGA封装基板已通过数家工场审核及交付数款样品订单，珠海FCBGA封装基板工场已从2024年5月份先河进入小批量坐褥阶段）

　　同花顺（300033）金融琢磨中央07月29日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 目前，AMD、英特尔、台积电为代外的众家集成电道厂商先后颁布了量产Chiplet处分计划、接口赞同或封装时间，操纵 Chiplet 封装时间大大添加了ABF载板的需求面积。据研报显示2024 年，环球采用Chiplet的处置器芯片的市集范畴将达58亿美元，到 2035 年将抵达570 亿美元，Chiplet动作目前最新封装时间对带头ABF载板需求将大幅添加。兴森将怎样争取ABF载板新增量市集份额？

　　公司答复暗示，敬仰的投资者，您好！公司正加入资源进一步提拔时间材干和工艺程度，主动实行市集拓展兴森将何如争取ABF载板新，争取更众客户审核工场和认证产物，为量产打下本原，勉力拓展标杆客户和市集份额。目前公司FCBGA封装基板已通过数家工场审核及交付数款样品订单，珠海FCBGA封装基板工场已从2024年5月份先河进入小批量坐褥阶段。感动您的闭怀。

　　证券之星估值判辨提示兴森科技赢余材干普通，异日营收获长性普通。归纳基础面各维度看，股价偏高。更众

　　证券之星估值判辨提示同花顺赢余材干优良，异日营收获长性优良。归纳基础面各维度看，股价合理。更众

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