与当代有机基板比拟，该玻璃基板具有“更好的热职能、物理职能和光学职能”，可将互连密度提升 10 倍。该玻璃基板还能接受更高的使命温度，并能通过巩固的平面度将图案失线%，从而提升光刻的聚焦深度，并为策画职员供应了更众的电源传输和信号布线活络性

　　英特尔透露，几十年来，该公司从来是“半导体行业的领头羊”。上世纪 90 年代，这家芯片创设商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。

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