每经AI速讯，有投资者正在投资者互动平台提问：2.5D/3D IC封装基板公司可能出产吗？

　　兴森科技（002436.SZ）1月31日正在投资者互动平台体现，操纵于2.5D/3D封装工艺的封装基板紧要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四时度筑成产线月胜利试产，目前尚未量产。

　　免责声明：本文实质与数据仅供参考，不组成投资提议，操纵前核实。据此操作，危急自担。

　　如需转载请与《逐日经济音讯》报社接洽。未经《逐日经济音讯》报社授权，苛禁转载或镜像，违者必究。

　　极度指挥：若是咱们操纵了您的图片，请作家与本站接洽索取稿酬。如您不盼望作品崭露正在本站，可接洽咱们条件撤下您的作品。

　　兴森科技：公司的珠海FCBGA封装基板项目筹备产能为200万颗/月（约6,000平米/月）

　　深南电途：无锡基板二期工场于2022年9月下旬连线，目前产能爬坡转机顺遂

　　掌上明珠家居音信化核心总监张浩：“川派家具”转型升级需破解“断层”困难

　　20亿元股权让与款争议复兴，深圳安居集团又申请不予推广裁决 山东高速人士：至极不料会

　　拜登和特朗普插手2024年美邦总统大选首场斟酌：演播室没有观众，强制闭麦，未语言一方无法抢线