正在本年9月，英特尔告示率先推出用于下一代先辈封装的玻璃基板，并规划正在异日几年内向商场供给完好的办理计划，从而使单个封装内的晶体管数目不停扩展，不停饱舞摩尔定律，满意以数据为中央的运用的算力需求。

　　固然玻璃基板对通盘半导体行业而言并不生疏，但依靠广大的创筑范围和突出的本事人才，英特尔将其提拔到了一个新的水准。即日，英特尔封装测试本事拓荒（Assembly Test Technology Development）部分先容了英特尔为何参加搜求玻璃基板，及若何使这项本事成为实际。

　　对摩尔定律的发达而言，先辈封装事理宏大。对功用和功能都更壮健的打点器的需求，饱舞了众芯片集本钱事的成立，让封装从打点器完好策画中的一个基础方法升级为其合节因素。

　　先辈封装本事的冲破显露正在了众芯片打点器产物中，这类打点器集成了一系列芯片，其策画理念便是让众个芯片协同就业。

　　正在封装中，基板的要紧效力是联贯和爱惜内部的诸众芯片。基板可能比作一个“空间转换器”，纳米级的芯片通过微米级的焊盘（bond pads）与基板相连，基板再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了完成这一点，基板需求连结平整，可能高精度的打点输入电流和高速信号。

　　正在过去20众年的光阴里，打制基板所用的要紧质料是有机塑料，但跟着单个封装内的芯片和连线数目越来越众，有机基板正正在亲切物理极限。

　　因而，用玻璃基板取代有机基板的思法正正在半导体行业内取得集体认同。玻璃基板正在各个方面都发扬得更好，更平整（看待将平整的硅片联贯到尽头平整的主板上而言很紧要），更坚硬（可能更好地容纳越来越众、越来越小的线），也更平稳。

　　除了正在基础功用上发扬得更好除外，玻璃基板还希望使互连密度和光互连集成度普及10倍，让异日的芯片可能更疾地打点更众半据。

　　本事拓荒并非易事，总会遭遇许众未知的困穷，用玻璃基板代替有机基板也是云云。

　　正在本事层面，这些离间征求：弄明确采用什么样的玻璃更有用；若何将金属和设置分层，以增添微孔并布线；正在完结装机后，若何正在产物的通盘人命周期内更好地散热和承袭呆滞力。

　　另外，还许众更实践的题目：若何使玻璃的角落不易开裂；若何豆割大块玻璃基板；正在工场内运输时，若何爱惜玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去。

　　为了应对这些非同寻常的离间，完成可用于下一代先辈封装的玻璃基板本事，英特尔封装测试本事拓荒部分中一个特意的团队参加了数年光阴，举办了巨额调试就业，告捷办理了采用玻璃质料带来的诸众题目，完成了开创性本事和质料的稳妥纠合。

　　异日，玻璃基板本事不但将用于英特尔产物中，还将通过英特尔代工办事（Intel Foundry Service）向外部客户绽放。跟着封装测试本事拓荒部分不停完竣干系本事组合，英特尔正正在策划第一批采用玻璃基板的内部和代工产物。

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