美邦芯片巨头英特尔9月18日宣告推出业界首款用于下一代优秀封装的玻璃基板，策画于2026年至2030年量产，依附简单封装纳入更众晶体管，估计将告竣更强健的算力，延续饱动摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，面临台积电新战术。

　　最早希望于2026年推出完全玻璃基板治理计划，率先用于高功能范围。英特尔注解，玻璃基板对待基板原料是一项强大冲破，可治理有机材质基板用于芯片封装形成的翘曲题目，冲破现有古板基板束缚，让半导体封装晶体管数目极限最大化，同时更省电、更具散热上风；估计正在2026至2030年推出完全的玻璃基板治理计划，其功能希望超越18A制程节点，将率先导入须要更大要积封装、更高速操纵及事业负载的材料核心、AI、制图执掌等高功能范围；到2030年之前，半导体财富很不妨会到达行使有机原料正在硅封装上延展晶体管数目的极限，有机原料不只更耗电，且有着膨胀与翘曲等束缚，而玻璃基板技巧冲破是下一代半导体确实可行且不成或缺闭节；该冲破使封装技巧可能延续扩展，告竣正在简单封装中容纳1兆个晶体管宗旨，并将摩尔定律延续到2030年之后。

　　ChatGPT依赖大模子、大数据、大算力撑持，其浮现象征着通用人工智能的起始及硬汉工智能的拐点，改日算力将引颈下一场数字革命，GPU等高功能芯片需求延续增加，行动下一代优秀封装的玻璃基板，其商场空间广漠。发起眷注率先组织玻璃基板相干技巧厂商。

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　　参考文献：华金证券 2023-09-21 玻璃基板全套治理计划最早希望于2026年推出，将率先操纵于高功能范围返回搜狐，查看更众