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跳线成型机半导体应用-压敏胶带的另一个高端赛

2024-02-18 17:50 点击量: 来源:未知

  适应近几年邦内辐射固化胶粘剂及压敏胶粘带迅猛开展的需乞降趋向,为胀舞邦内辐射固化胶粘剂、压敏胶及胶粘带技艺改进,粘接资讯、新原料资产定约、上海富亚展览有限公司等单元决议正在正在姑苏召开“第二届中邦辐射固化(UV/EB)胶粘剂改进论坛”暨“2022第一届压敏胶及胶粘带技艺与运用改进论坛”

  个中,主办方卓殊幸运邀请到了江苏皇冠新原料科技有限公司技艺专家李其鸿博士作专题演讲。

  邦立云林科技大学 化工博士,邦立台湾大学化工博士后商量。技艺拿手为高分子原料专家,于2010年操纵奇特的配方手段作出高导热铝基板原料其导热系数抵达8w/mk,经由UL认证MOT抵达140度,告成导入高功率LED灯板及车用载板行使,同时也介入台湾电途板协会承当垂问拟定高导热基板法例。而且采用此手法告成将导热技艺引入导热硅胶片墟市。

  半导体原料是一个相当高端之技艺,李其鸿博士经由众年研发体验及技艺,于2016年告成将这高安祥封装原料引入手机之电池掌握芯片筑制,同年也配合开荒新型指纹辨识芯片制成封装原料,告成开荒获得认证。后续平素络续计划半导体封装制程用胶带,蕴涵切割、维持、研磨及后端封装行使之奇特用膜。

  李其鸿博士,正在本次11月姑苏“第一届宇宙压敏胶及胶粘带改进论坛”上演讲的问题是:《半导体系程用胶带-压敏胶带的另一个高端赛道》,合联讲课实质的重点大纲清理摘录如下:

  “上海邦际胶带与薄膜博览会”与“上海邦际薄膜软包装博览会”简称「APFE」,两展贯串起来合伙演绎了胶粘新材和效力膜材的邦际行业年度嘉会,「APFE2023」定于2023年6月19-21日正在上海邦度会展核心举办,领域达53500平方米,估计900家厂家参展。

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