封装基板 (Package Substrate) 是由电子线途载体 (基板资料)与铜质电气互连续构 (如电子线途、导通孔等) 构成，此中电气互连续构的品德直接影响集成电途信号传输的褂讪性和牢靠性，决断电子产物策画效用的平常阐发。封装基板属于特种印制电途板，是将较高精细度的芯片或者器件与较低精细度的印制电途板结合正在一同的基础部件。

　　封装基板产物有别于古代PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大主题壁垒。从产物层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更目标于精细化与渺小化，并且单元尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，此中线宽/线距是产物的主题差别，封装基板的最小线um，远远小于浅显众层硬板PCB的50~1000um。

　　近几年来，跟着邦产替换化得实行，我邦封装基板的行业也迎来了最好得时机，2021年中邦封装基板商场范围为198亿元，增速为6.45%。我邦封装基板行业敏捷伸长，19-21年三年里，增速一直擢升，估计另日将有很大得进展空间。

　　封装基板的上逛紧要为构造资料和化学资料，如树脂、铜箔和绝缘资料等，下逛为各式电子修筑，汽车电子，航空航天行业等。

　　近些年，正在财产战略方面，邦度踊跃推动邦产替换，煽动电子新闻行业的进展，也带头了封装基板的进展。

　　跟着经济的一直进展，人们的收入水准和消费水准都获得了升高，正在2017到2021年间，中邦人均可安排收入逐年上涨，人均消费水准因为受到疫情的影响而上涨不显著或者略有消重。2022年上半年，人均可安排收入为1.85万元，消费开销为1.18万元。消费水准的扩展了人们对付电子产物的需求，同时带头了封装基板行业的进展。

　　近年来，我邦电子修筑行业一直进展，住民对付手机，电脑等电子产物的需求一直添补。电子修筑的进展带头了上逛行业PCB的进展，而封装基板动作更高端的PCB，另日前景光后，投合了另日高端化的趋向。2022年1-9月，中邦推算机等电子修筑修制业资产为16.38万亿，超越了2021年整年的总和，另日进展潜力浩瀚。

　　16年今后，我邦PCB的产值维持陆续伸长，我邦大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元擢升至2021年的442亿美元。2016年今后，我邦大陆PCB产值范围正在环球的比重维持正在50%以上。跟着PCB财产变化的深化，我邦PCB产值范围比重将进一步擢升。

　　分产物来看，2021年我邦刚性板的商场范围最大，此中众层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板霸占比重较少，为5.3%。与先辈的PCB修制邦如日本比拟，目前我邦的高端印制电途板占比仍较低，特别是封装基板、高阶HDI板、高众层板等方面。由此能够看出，我邦封装基板另日又有很大的伸长空间。

　　封装基板行业时间壁垒高，研举事度大，是邦度要点支撑和扶助的进展目标之一，跟着邦产化替换迫正在眉睫，近年来我邦封装基板行业的干系专利也正在一直伸长，直至2021年，我邦封装基板行业的专利申请量为584个，比拟2015年伸长了94.7%。

　　以上数据及新闻可参考智研商讨颁发的《2023-2029年中邦封装基板行业商场探问及另日前景预测讲述》。智研商讨是中邦财产商讨范围的新闻与谍报归纳供应商。公司以“用新闻驱动财产进展，为企业投资决定赋能”为品牌理念。为企业供应专业的财产商讨效劳，紧要效劳包罗精操行研讲述、专项定制、月度专题、可研讲述、贸易策划书、财产筹备等。供应周报/月报/季报/年报等按期讲述和定制数据，实质涵盖战略监测、企业动态、行业数据、产物价钱变更、投融资概览、商场时机及危机领会等。