封装基板 (Package Substrate)是由电子线途载体 (基板资料)与铜质电气互连接构 (如电子线途、导通孔等)构成，个中电气互连接构的品德直接影响集成电途信号传输的太平性和牢靠性，裁夺电子产物打算效用的寻常外现。封装基板属于特种印制电途板，是将较高严密度的芯片或者器件与较低严密度的印制电途板毗连正在一同的根本部件。封装基板产物有别于古代PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大中央壁垒。从产物层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更方向于严密化与轻微化，并且单元尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，个中线宽/线距是产物的中央分歧，封装基板的最小线um，远远小于广泛众层硬板PCB的50~1000um。封装基板的上逛重要为组织资料和化学资料，如树脂、铜箔和绝缘资料等，下逛为各式电子筑设，汽车电子，航空航天行业等。

　　铜箔具备导电性强、柔韧性好、电位适中、耐卷绕等性格，筑制技能成熟，且价钱相对低廉。2016年我邦电子电途铜箔产量为23.3万吨，之后产量陆续弥补，2021年我邦电子电途铜箔产量为35.2万吨，同比延长5.07%。

　　合成树脂，是一类人工合成的高分子化合物，是兼备或超越自然树脂固有性格的一种树脂，也是封装基板的紧要原资料。近年来我邦合成树脂的产量涌现上升的态势，2021年中邦合成树脂产量为10765.4万吨，同比延长4%。

　　橡胶资料动作紧要的绝缘资料，也是封装基板的紧要上逛之一。近年来，我邦合成橡胶产量根本坚持延长，2018年涌现小幅降落后再次克复延长。2021年世界合成橡胶产量为811.7万吨，同比延长2.6%。2022年上半年，我邦合成橡胶产量375.7万吨。

　　近几年来，跟着邦产替换化的举行，我邦封装基板行业也迎来了最好的开展时机，2021年中邦封装基板墟市范畴为198亿元，增速为6.45%。我邦封装基板行业迅速延长，2019-2021年三年里，增速陆续晋升，他日开展空间较壮阔。

　　干系呈文：智研筹议公布的《2023-2029年中邦半导体行业墟市开展形式及逐鹿方式预测呈文》

　　正在半导体行业迅速开展的大靠山下，邦内封装基板也迎来了开展的好机遇。近几年来，邦内本土企业封装基板产量迅速延长，显示逐年上升的态势，从2014年的28.6万平方米延长到了2021年的123.6万平方米。

　　深南电途为我邦封装基板的龙头企业。深南电途的封装基板收入总体显示出延长的趋向，跟着邦产科技化的趋向越来越显然，封装基板的墟市范畴也越来越大。2021年，深南电途的封装基板收入为24.15亿元，同比延长了56.4%，可睹封装基板墟市潜力宏壮。2022年上半年，公司封装基板收入为13.66亿元。

　　正在汽车智能化和电动化的开展趋向下，汽车电子行业的墟市范畴逐步扩张。2017-2021年中邦汽车电子的墟市范畴逐年延长，2021年中邦汽车电子行业的墟市范畴为1104亿美元，同比延长7.29%。

　　智妙手机也是封装基板最重要的行使场景之一。中邦智妙手机墟市正在近三年来平素接续走低，截至2022年1-6月，我邦的智妙手机出货量1.34亿台，同比降落21.7%，占同期手机出货量的98.2%。

　　以上数据及讯息可参考智研筹议公布的《2023-2029年中邦封装基板行业墟市考察及他日前景预测呈文》。智研筹议是中邦物业筹议范畴的讯息与谍报归纳供应商。公司以“用讯息驱动物业开展，为企业投资决定赋能”为品牌理念。为企业供应专业的物业筹议任职，重要任职包括精操行研呈文、专项定制、月度专题、可研呈文、贸易谋略书、物业策划等。供应周报/月报/季报/年报等按期呈文和定制数据，实质涵盖计谋监测、企业动态、行业数据、产物价钱变动、投融资概览、墟市时机及危机剖释等。