民德电子300656）3月1日宣布投资者干系行动记实外，公司于2023年2月28日承担30家机构单元调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　答：公司行为邦内少有的具备硅基和碳化硅功率半导体自立可控供应链的企业，已达成正在外延片创设、晶圆创设、超薄片背道加工、芯片安排等中枢闭节的组织。目前，涉及临盆创设闭节的项目进步如下：

　　（1）晶圆创设广芯微电子项目，一期项目策划产能为10万片/月的6英寸硅基晶圆代工，同时有局部碳化硅产物产能，目前项目厂房维持及机电安设等工程已根本达成，正正在实行临盆修筑批量进场安设、调试及二次配监工作，估计本年上半年达成通线量产；广芯微电子估计本年量产产物蕴涵——MOS场效应二极管、900~1500V高压MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。

　　（2）超薄片背道加工芯微泰克项目，苛重供给硅基及碳化硅中高端功率半导体器件定制化背道代工营业，项目于旧年11月正式动工维持，目前正在实行厂房等底子步骤维持，估计本年三季度通线）外延片创设晶睿电子项目，苛重产物为4/5/6/8英寸的硅外延片，目前正在陆续扩产中，产能不时更始高；同时晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目也正在维持中，估计本年量产。

　　答：公司正在功率半导体硅基器件和碳化硅器件规模均是基于供应链自立可控的政策实行组织。目前，公司已投资组织蕴涵外延临盆、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片安排等枢纽闭节，达成供应链中枢闭节组织。公司正在碳化硅功率器件方面已有充分、成熟的本事贮备和团队贮备，中枢本事团队永恒从事硅基功率半导体考中三代半导体功率器件的研发及资产化体会，主导或出席过众项碳化硅功率器件研发和资产化项目。

　　目前晶睿电子的碳化硅外延、广芯微电子和芯微泰克的晶圆加工产线均正在加紧维持中，估计本年将接连量产蕴涵碳化硅外延片、碳化硅器件等产物。

　　答：功率半导体属于非进步制程依赖的特点工艺，资产链大局部闭节均可杀青邦产化供应，邦内厂商正在原原料、加工修筑、封装等闭节均有必然的本事堆集。正在公司所投资功率半导体各闭节企业，一方面会采购海外较为进步齐全的整线修筑，确保通线顺畅；另一方面也会与邦产修筑厂商踊跃配合，联合提拔邦产修筑功能，并正在邦产修筑功能达标的环境下，后续扩产时中心切磋采购邦产修筑。

　　广微集成目前苛重正在售产物MOS场效应二极管，因原6英寸代工场营业调动等情由，自旧年四序度公司将闭联的临盆修筑接连转移至浙江丽水，受此影响，广微集成旧年的出卖额较前年有所低重，但产物单价有所提拔，毛利率根本连结不变，待后续苛重晶圆代工产能（6英寸）切换至公司参股晶圆厂广芯微电子，产能将大幅提拔。广微集成旧年正在12英寸晶圆代工场拓荒的SGT-MOSFET产物，60V系列产物已量产，自动切套管机行业动态正正在举办坐蓐80V、100V系列产物已达成工程批并估计本年上半年量产，如进步顺手，下半年将启动150V、200V产物拓荒事情，本年SGT-MOSFET产物希望为广微集成孝敬明显收入增加。

　　答：自旧年出手，受消费端市集下滑等要素影响，功率半导体市集的分歧愈加昭着，消费类产物需求陆续走低，而以新能源汽车、光伏、储能电池等为代外的工业和能源规模，功率器件需求仍连结高景心胸，同时中高端功率器件对进口依赖度依旧较高。公司的功率半导体产物保持“面向进口代替，面向工业和能源市集”，另日几年，正在“碳达峰、碳中和”的邦度政策下，一方面，功率半导体市集总体需求正在陆续迅疾增加，越发针对付利用正在工业和能源规模的中高端功率器件；另一方面，奉陪邦内功率半导体资产链企业举座本事水准和供应链底子不时提拔，邦产代替的比例会逐渐降低；

　　深圳市民德电子科技股份有限公司苛重从事条码识别修筑的研发、临盆和出卖营业，以及半导体安排和分销营业。苛重营业有条码识别营业、功率半导体安排营业、电子元器件分销营业。

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　　近期的均匀本钱为36.23元。空头行情中，目前反弹趋向有所减缓，投资者可适合闭切。该股资金方面呈流出状况，投资者请留心投资。该公司运营情景尚可，且则未取得众半机构的明显认同，后续可不绝闭切。

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